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邮箱:量产400G硅光模块(功耗<5W),供货全球云服务商。采用晶圆级封装技术,通过OpenEye多厂商互操作认证。正在开发1.6T CPO方案,计划2027年实现光电共封装量产。
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邮箱:是小米生态链企业,专注全屋智能解决方案研发。产品线覆盖智能门锁、照明等6大品类,HomeOS系统接入设备超2000万台。与万科、碧桂园达成精装房战略合作,市场占有率18%。通过CCC和ETL认证,获"红点设计大奖"。计划推出脑机接口控制系统,已组建50人专项研发团队。
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